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2023深圳國際集成電路展覽會暨研討會

（IIC Shenzhen）

2023 年11 月2-3日 ? 中國深圳大中華國際交易廣場

IIC共話發展“芯”機遇  助力發掘“芯”商機

11月2日-3日

一場業界矚目的半導體科技盛宴即將來襲

國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)深圳站

重磅亮相中國深圳大中華交易廣場

聚焦行業熱點話題

100+重磅嘉賓 200+全球芯品牌

在這里，你將收獲

行業資源、優質人脈和市場商機！

展會同期將舉辦系列峰會及主題論壇，匯聚國內外電子產業領袖、管理人員、設計精英及決策者，把脈行業前沿風向，共同探討和交流集成電路行業的新風向、新潮流、新趨勢。干貨滿滿！

年度重磅大獎公布 彰顯“芯”風采

同期將舉辦全球電子成就獎頒獎盛典和全球電子元器件分銷商卓越表現獎頒獎盛典，重磅獎項即將揭曉！

IIC Shenzhen 2023

系列重磅活動

01   第六屆全球CEO峰會  

互聯網、AI、智能穿戴設備、新能源汽車和自動駕駛等新興技術在不斷提升人們的生活質量及改善人類的生存環境，這一切背后的源動力都是“芯片”。半導體正在取代石油，成為全球主要經濟體爭搶的“戰略資源要地”。

以“科技向善，半導體賦能”為主題的2023全球CEO峰會將邀請半導體業界重要廠商和行業領袖，與觀眾分享半導體對科技和經濟發展的影響，展望未來技術趨勢和新興應用機會，并共同探討如何在復雜多變的全球局勢下達成協作共贏，讓半導體產業持續健康地發展。

02  第六屆全球分銷與供應鏈領袖峰會 

位處行業調整期內，周邊不確定性因素仍在。

電子產業前行因此需要供應鏈凝聚活力，順勢而為。藉由上下游與跨應用企業間的精誠協作、攜手并進，達成價值鏈的有效進階，獲得全行業的新突破與發展，是分銷與供應鏈在后新冠時代構建第二條增長曲線的必由之路。

《2023 全球分銷與供應鏈領袖峰會》將以“產業聚勢，價值鏈進階”為主題，共同探討錯綜復雜的時代洪流下，為迎接產業下一波上行周期如何厲兵秣馬、執銳披堅...

03  無線連接技術與應用論壇 

預測數據顯示到2025年，約有64%的數據將在傳統數據中心之外產生。邊緣側數據量的增長，使本地數據處理和智能應用的需求隨之增長，這不但推動了以5G、Wi-Fi、超低功耗藍牙、UWB、Matter為代表的多種無線連接技術，與企業網絡、移動基礎設施、元宇宙終端平臺、垂直行業、智能駕駛、移動計算、游戲的融合，也在不斷加速全球數字化轉型的步伐，使得數字經濟與實體經濟融合所帶來的成效愈加顯著。

在本屆無線連接技術與應用論壇上，我們將邀請廣大工程師朋友與行業專家一起，共同探討如何在這一令人激動興奮的過程中，利用無線技術助力企業在多個智慧場景中實現快速突破，持續打造全球數字經濟競爭力。

04  第26屆高效電源管理及功率器件論壇 

當今，各行各業都需要速度更快、效率更高的電子產品，以便能在幾秒鐘內處理大量數據。但這一需求是以增加功耗為代價的，這就大大增加了運行這些電子系統所產生的費用。因此我們需要高效的電源管理理解決方案來應對這些挑戰，包括增加功率密度、降低靜態電流、降低電磁干擾、降低噪聲以提高精度等。這樣一來能夠在增加電子設備的功率傳輸能力的同時，最大限度地減少損耗并保持信號完整性。另一方面，新能源汽車的快速發展也讓碳化硅、氮化鎵等寬禁帶功率器件的市場規模不斷刷新紀錄。

作為寬禁帶半導體家族“新”成員的氧化鎵近年來也取得不俗成績，這些材料的特性使其特別適合在高壓和高開關頻率下所運行的應用，并能提供比最先進的硅基功率器件更好的效率和散熱管理?；谶@樣的技術趨勢，由AspenCore舉辦的第26 屆高效電源管理及功率器件論壇為廣大工程師朋友搭建了共同交流、學習的舞臺。

05  EDA/IP與IC設計論壇 

隨著全球集成電路行業整體的景氣度的提升，IC設計市場也保持著快速發展的趨勢。隨著先進工藝節點不斷演進，晶體管尺寸在不斷逼近物理極限，后摩爾時代對處于IC設計上游的EDA和IP提出了更高的要求。此外，隨著人工智能、機器學習技術的發展，本土EDA和IP企業如何借勢突破，加速融入集成電路產業鏈和價值鏈？

06  AI芯片技術與應用論壇 

AI 作為上層應用，是驅動半導體及電子產業向前發展的市場動力：諸如ChatGPT的問世，不僅是AI應用的發展成果，也為AI芯片創造了新的潛在市場。與此同時，AI在發展過程里，又在反哺底層的芯片技術：從EDA/IP、芯片設計與制造，到下游應用開發，都普遍受惠于AI技術；AI甚至成為推動摩爾定律向前的重要一環?，F如今，AI技術在社會數字化轉型，綠色低碳節能發展戰略，電子產業技術熱點如IoT、5G、汽車等方向上都在大展拳腳。

AI正全方位滲透到生活的衣食住行各環節、各層級。為推動AI技術發展與落地，加強AI價值鏈上下游的緊密聯系，AI芯片技術與應用論壇以AI芯片為核心，涉及話題涵蓋AI各環節；以AI應用落地為導向，探討AI技術發展的各種可能性。

07  展覽專區 

展會設置IC設計與應用專區、分銷商專區及半導體綜合展區等行業高端展區，展示涵蓋IC 設計、EDA\IP、物聯網、AI、汽車電子、綠色能源、智慧工業、無線技術等重大前沿新興技術及產品。為電子工程師、采購經理、技術和市場決策人員，以及企業高管提供一個與產業鏈上下游合作伙伴面對面交流和洽談的絕佳機會。

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